所有的印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方法，印刷机就要担起主动清洗钢网，确保印刷质量的作用。随SMT的开展，间隙小，速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大联系！主动清洗的好坏直接联系到产品的好坏，清洗功用的完善方可完成速度即出产的高效率。2006年GKG在清洗进步行了严重的改进。独立的清洗组织,新的清洗概念，其间包含大力型抽风机的真空吸附体系，更均匀的酒精喷射体系，更高效的清洗方法，可完成FinePitch印刷的良性继续。
印刷机从使用角度出发：高速稳定是底子要求。而印刷机的Mark点辨认是机器的首要要素：若Mark点辨认差经常出现Mark点辨认不过而人工干预影响到出产，并需添加相应的操作人员，进步了使用成本。打个比方：4000pcs/天的工作计划产量；若印刷机辨认Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2h：2h对OEM厂可带来的效益。其次清洗作用若欠好。随SMT的开展，FinePitch对印刷清洗要求会更高，清洗不干净直接导致连锡拉尖等问题，影响出产，影响效益。
SMT技术近年来发生了巨大的变化,电子产品朝着小型化，轻型化和高可靠性方向开展，使得表面贴装电子元器件不断朝着轻薄细小的高集成化开展.主动视觉印刷机开展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：
CycleTime的要求--从印刷机来说缩短Cycle Time的有效方法：
1．辅助时刻的缩短：
a. 做文件时刻（要求程序界面越简单，特别是做程序文件时的操作越简单越好，且可在程序运行时对参数进行不停机 修正，尽可能完成操作程序的简单操作）
b. 换线时刻（目前比较盛行的换线时刻<5Min;可通过对结构的改善，定位方法的简便操作如Pin针的安置快速便利或主动安置，导轨快速主动调整完成短的时刻来完成快速的换线时刻）
2．正常出产时的进程处理加快：
a. 合理优化程序执行时序（依据锡膏的特性，板上元器件的散布---调整印刷速度）挑选适宜的印刷速度；脱模速度和行程。
b. 进出板的速度进步。
c. 优化清洗速度（依照清洗作用设定清洗频次和清洗速度，以到达少的时刻占用，进步整个机器的使用率）。
